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财联新闻
半导体材料+三代半导体,全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二,碳化硅外延片产品得到多家客户认可,高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可,这家公司客户包括台积电、中芯国际、SK海力士等
…2024年07月19日 -
财联新闻
PCB+先进封装,PCB直接成像领域业务持续成长,与生益电子、胜宏科技、沪电股份等客户持续深化合作,直写光刻设备获得头部先进封装客户重复订单,这家公司支持玻璃基板封装
…2024年06月07日 -
财联新闻
半导体材料+存储芯片,细分晶圆材料市场份额全球第二,客户包括SK海力士、台积电、中芯国际等企业,一季度扣非净利同比增95%,这家公司高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可
…2024年06月06日